Dengan aturan Uni Eropa mengenai hak perbaikan (Right to Repair), Apple tampaknya semakin siap menghadirkan perangkat yang lebih ramah perbaikan.

Rangka Titanium: Kuat, tetapi Tetap Ada Keterbatasan

Untuk menjamin durabilitas, Apple menggunakan rangka titanium yang dibentuk dengan perhitungan presisi. Frame titanium ini memberikan:

• Ketahanan bengkok yang sangat baik
• Bobot yang tetap ringan
• Struktur yang stabil untuk menopang komponen internal
• Kesan premium pada desain luar

Namun teardown juga menemukan beberapa kelemahan. Titanium frame memiliki titik lemah pada bagian plastic antenna passthrough. Area ini diperlukan untuk memastikan sinyal tetap optimal, tetapi membuat frame sedikit lebih rentan terhadap tekanan jika perangkat tidak dalam kondisi terpasang penuh.

Saat perangkat sudah terpasang secara utuh, kerentanan itu hampir tidak terasa. Namun dalam bentuk frame kosong, titik lemah terlihat cukup jelas. Setidaknya, dalam penggunaan sehari-hari, iPhone Air tetap jauh lebih kuat dari yang diperkirakan.

Kejutan Modular: Komponen Penting Bisa Dilepas Tanpa Ribet

iFixit menemukan bahwa iPhone Air memiliki tingkat modularitas lebih tinggi dibanding iPhone super tipis pada umumnya. Beberapa komponen yang biasanya sulit dilepas, kini dibuat lebih mudah diganti.

Elemen yang mudah dilepas:

• Display
• Back glass
• Kamera
• Baterai
• Modul konektor USB-C

Menariknya, display dan back glass tidak lagi dipasang menggunakan perekat kuat. Apple menggunakan sistem klip yang membuat proses pelepasan lebih cepat, murah, dan aman.

Port USB-C masih dilem, tetapi tetap modular. Port ini bahkan dilindungi oleh housing titanium berteknologi cetak 3D sehingga lebih kuat meski ukurannya kecil.

Untuk pengguna di Indonesia, terutama yang jauh dari Apple Authorized Service, desain modular seperti ini membantu proses perbaikan lebih cepat dan mengurangi biaya servis pihak ketiga.

Logic Board Padat dengan Chip Internal Buatan Apple

Komponen yang menarik perhatian pada logic board adalah:

• Chip A19 Pro, otak utama iPhone Air
• Chip Apple N1 untuk konektivitas nirkabel
• Modem 5G terbaru C1X, yang kini buatan Apple sendiri
• Tata letak komponen yang lebih padat dan efisien